반도체? 도체의 특성을 반만 가진 것 전기 전도도가 도체와 부도체의 중간이 되는 물질 --> 조건에 따라서 전기를 흐르고 흐르지 않게 할 수 있음
물질 별 에너지 밴드( 에너지 띠 ) 에너지 갭 : 전자가 이동할 수 있는 힘 | 가전자대에서 전도대로 이동해야 전기 흐름 부도체 : 에너지 갭 매우 큼, 전자이동 힘듦 --> 전기가 잘 흐르지 않는 성질 도체 : 가전자대와 전도대가 중첩 --> 전자가 잘 흐르고 있는 성질 반도체 : 부도체 만큼 에너지갭이 크지는 않지만 도체같이 중첩이 되지 않음 --> 일정 이상의 에너지를 가지게 되면 전기가 흐를 수 있는 상태로 가게 됨
반도체의 종류 - 비메모리 반도체 = 시스템 반도체 계산과 추론 등 정보를 처리하는 기능 - 메모리 반도체 정보 처리 보다는 정보를 저장하는 기능
메모리 반도체
비 메모리 반도체
목적 : 정보 저장
목적 : 정보 처리
제품 : DRAM, SRAM, VRAM, ROM
제품 : CPU, ASIC, MDL, 멀티미디어 반도체, 파워반도체, 개별소자 등
생산 방식 : 소품종 대량 생산 - 대량 생산을 통한 원가 절감을 위함 - 미세 공정 능력 여부가 중 DRAM 또는 NAND Flash 메모리를 많이 생산
생산 방식 : 다품종 소량 생산 - CPU 등 가전기기, 자동차, IoT 기기, 센서 등
기술성 : 미세공정 등 HW 양산 능력
기술성 : 설계 및 SW 기술력
경쟁력 : 선행기술 개발, 자본력, 설비 투자
경쟁력: 우수 설계 인력, 설계 기술 --> 반도체 회로의 동작 특성이 좋아야 함
시스템 온 칩 (SoC : System On Chop) - 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술 집약적 반도체 - PCB (Printed Circuit Board) 상에서 여러 개의 반도체 칩이 모여 구현되던 시스템이 한 개의 칩으로 집적 되는 기술 - 장점 : 칩을 탑재하는 공간의 크게 줄어들어 제품의 소형화 가능, 여러 개 만드는 것 대비 제조 비용 감소
