반도체 생산 프로세스에 따른 반도체 기업 종류

출처 : https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/from-foundry-to-fabless-an-overview-of-the-semiconductor-ecosystem/

• 설계 단계
  사용하고자 하는 목적에 맞게 반도체 소자, 회로를 설계
  설계된 결과물은 우리가 만질 수 없는 데이터의 형태
  
  
• 웨이퍼 생산
  데이터를 받아서 실제 웨이퍼 형태로 생산하는 단계
  보통 반도체 8대 공정 단계에 의해 웨이퍼 생산
  
  
• 패키징 및 테스트 | 반도체 후공정
  패키징 : 큰 웨이퍼 위에 있는 회로들을 하나하나의 조각으로 자르고 포장하는 것
  --> 웨이퍼에 있는 수백개의 검은색 칩의 형태
  --> 외부와 전기신호를 주고받고, 외부 충격에도 손상되지 않기 위해 칩을 낱개로 잘라냄 
  테스트 : 설계자의 의도한 동작을 잘 수행하는지, 불량이 없는지 확인하는 단계
  
  
• 판매 및 유통
  판매할 수 있는 상태
  --> 휴대폰, 가전, 인공위성, 자동차등 다양한 응용 분야에 적용됨

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• 팹리스 기업 (Fabless)
  팹리스 : 제조설비를 뜻하는 Fabication + less 없다는 접미사
  반도체 공장을 소유하지 않고 반도체 회로 설계와 판매를 담당하는 회사
  설계 후 외주를 통해 자사 제품을 생산함
  다품종 소량생산의 형태로 기술적 다양성을 갖는 시스템 반도체가 주로 이 형태 구조
  ex. 퀄컴, 엔비디아, 미디어택
  
  
• 파운드리 기업 (Foundry)
  파운드리 : 반도체 업계에서는 반도체를 만드는 기업을 의미
  설계를 직접 하지 않고 설계의 결과물을 전달받아 반도체를 제조하는 기업
  팹리스 회사가 주 고객
  ex. tsmc, global foundries
  
  
• IP기업 , 칩리스 기업 (Chipless)
  IP : 지식 재산권, ( 설계 라이센스료, 로열티 ) 
  셀 라이브러리인 특정 설계 블록을 팹리스, IDM, 파운드리에게 제공
  판매와 유통 없이 설계만 하는 회사
  설계 라이센스를 판매할 뿐 자신의 브랜드로 제품을 생산하지 않음
  
  
• OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
  어셈블리 기업, 패키징 기업
  패키징과 테스트, 반도체 후공정을 담당하는 기업
  
  
• 종합 반도체 기업 (IDM)
  IDM : Integrated Device Manufacturer
  모든 반도체 생산 공정을 종합적으로 갖추고 있는 기업
  ex. 삼성전자, Intel 
  
  
• 디자인 하우스
  팹리스 기업이 설계한 제품을 각 파운드리 생산공정에 적합하도록 최적화된 디자인 서비스 제공
  팹리스(설계)와 파운드리 (생산)의 연결다리 역할하는 기업
  --> 팹리스가 설계한 반도체 설계도면을 제조용 설계도면으로 다시 디자인
  
  

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참고 사이트
https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/from-foundry-to-fabless-an-overview-of-the-semiconductor-ecosystem/

파운드리? 팹리스? 반도체 생태계 한눈에 보기! | 삼성반도체