집적회로 만드는 과정 (IC, Integrated Circuit) 1. 설계 --> 2. FAB 공정 : 전공정 --> 3. Packaging : 후 공정 * 설계 : 반도체 미세회로 설계 * 전 공정 : 반도체 미세회로 제조 * 후 공정 : Wire Bonding, TSV 배선공정, 보호막 등
반도체 8대 공정 1. Wafer 제조 --> 2. 산화막 형성 --> 3. Photo 공정 --> 4. Etching 공정 --> 5. 박막증착 (CVD, PVD) --> 6. 금속막(배선) --> 7. 측정 --> 8. 패키지 출처 : https://www.fntimes.com/html/view.php?ud=202303252108161049dd55077bc2_18
노광 장비의 정의 노광 (Stepper Exposure) : Reticle (Mask) 에 빛을 통과시켜 웨이퍼에 회로를 그리는 공정 회로패턴이 담긴 마스크에 빛을 통과 시켜 감광액 막이 형성된 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 그리는 작업 웨이퍼 위에 Reticle(Mask) 를 놓고 빛을 쪼아주면 회로 패턴을 통과한 빛이 웨이퍼에 회로 패턴을 그대로 옮겨짐
노광 장비 구성 출처 : 한국기술교육대학교 온라인평생교육원
* 조명계 : 반도체 Photo 공정에서 원하는 형상을 노광을 통해 구현한 광원 장치와 렌즈들의 어셈블리 * Alignment 부 : Reticle 과 Wafer의 위치를 일치 되도록 조절해주는 부분 (SRA, VRA, ISS 사용) * Track 장비 : 출처 : 한국기술교육대학교 온라인평생교육원
Wafer Loading Test - Wafer Cleaning 하얀색 테플론 캐리어 담기 - 수직핸들러로 클리닝 배스에 담아 클리닝 - 검은색 캐리어에 옮겨 노광장비 Loading * 손이 아닌 진공 트위저 사용 | 테플론 핸들러 사용 | 클리닝 후 건조기로 완전히 물기 제거 * 단계마다 캐리어를 세워 정렬해야 함
