[반도체 공정 이론] Cleaning 장비 운영

• 목적 : 반도체 공정에서 발생하는 오염을 제거하는데 사용
  * 오염 종류 : Particle(Pattern Defect), Metal(MOSFET 불량), Chemical(CVD 두께 불량)
  * 포토 공정 후 남은 PR (감광액) 찌꺼기
  * 식각 공정 시 제거되지 않은 산화막
  
  
• 대표적인 장비 : Wet station | Cleaning 장비 세정 공정을 담당
  크게 Acid Wet Station 과 Solvent Wet Station 으로 나뉨
  * Solvent용은 재질이 메탈
  * Wet Station : 전면구조(작업공간) - 터치스크린, 파워 스위치, 후면구조(배출공간)
  * 내부구조 : HF, SPM, SPM(PR), QDR(Bubble), QDR, QDR

출처 : 한국기술교육대학교 온라인평생교육원

• 방식 : 습식, 건식, 증기
  * 복합적인 매트릭스를 구성하여 잔류물 제거
  * 잔류물이 어떤 성질을 갖고 있는지 우선적으로 확인 체크

습식세정(Wet)	건식세정(Dry)	증기세정(Vapor)
화학용액 이용	용액 이외의 매체를 이용	습식과 건식 중간형태 증기이용