[반도체 공정 이론] TEST 장비 운영

• TEST 공정 종류
  1) Probe Station : Wafer상태에서 칩 정상여부 검사
  * FAB 과 Package 공정 중간에 진행
  2) Package Test : 반도체 전후공정 후, 최종단계 Package 정상 작동 평가, 번인테스터 사용
  3) Module Test : PCB 반도체 소자가 여러 개 장착되어있는 모듈 사이 제대로 작동하는지 검사
• Wafer(EDS) TEST 공정과 수율 관계
  Yield (수율)  = (실제 생산된 정산 칩 수 / 설계된 최대 칩 수) * 100
  Clean Room 청정도, 공정장비 정확도, 공정 조건 고려
  
  
• Wafer(EDS) TEST 공정 수율 항상 조건
  Wafer Test : Wafer 완성 단계에서 이루어짐
  Package Test : 패키지 상태에서 이루어짐
  품질 Test : 소비자 관점에서 실시
  
  
• Wafer(EDS) TEST 세부 공정
  ET Test (Electrical Test) : 반도체 공정 중 중요한 단위 고정, 개별 소자 단위 테스트 - 파라미터 테스트
  Wafer Burn In : 열을 가한 후 AC/DC 전압을 가해 잠재적 불량 요인 발견
  Pre Laser (Hot & Cold) : 전기적 신호로 칩의 정상 이상 판단
  Laser Repair & Post Laser : 전공정에서 불량, 수선가능한 칩을 모아 수선하는 공정, Wafer Test 가운데 중요한 공정
• Probe Card : 아주 가는 Needle (침)을 PCB 기판에 고정시켜 놓은 것
  * PCB, Epoxy, Needle, Tube
  * 유의 점 : 평행도 유지 필요, 많은 수 칩 동시 테스트