Engineering Diary

TEST 공정 종류1) Probe Station : Wafer상태에서 칩 정상여부 검사* FAB 과 Package 공정 중간에 진행2) Package Test : 반도체 전후공정 후, 최종단계 Package 정상 작동 평가, 번인테스터 사용3) Module Test : PCB 반도체 소자가 여러 개 장착되어있는 모듈 사이 제대로 작동하는지 검사Wafer(EDS) TEST 공정과 수율 관계Yield (수율)  = (실제 생산된 정산 칩 수 / 설계된 최대 칩 수) * 100Clean Room 청정도, 공정장비 정확도, 공정 조건 고려Wafer(EDS) TEST 공정 수율 항상 조건Wafer Test : Wafer 완성 단계에서 이루어짐Package Test : 패키지 상태에서 이루어짐품질 Test : 소비..

목적 : 반도체 공정에서 발생하는 오염을 제거하는데 사용* 오염 종류 : Particle(Pattern Defect), Metal(MOSFET 불량), Chemical(CVD 두께 불량)* 포토 공정 후 남은 PR (감광액) 찌꺼기* 식각 공정 시 제거되지 않은 산화막대표적인 장비 : Wet station | Cleaning 장비 세정 공정을 담당크게 Acid Wet Station 과 Solvent Wet Station 으로 나뉨* Solvent용은 재질이 메탈* Wet Station : 전면구조(작업공간) - 터치스크린, 파워 스위치, 후면구조(배출공간)* 내부구조 : HF, SPM, SPM(PR), QDR(Bubble), QDR, QDR방식 : 습식, 건식, 증기* 복합적인 매트릭스를 구성하여 잔류물..

Dry Etch 장치 구성 요소PUMP, RF GENERATOR, CHILLER, PROCESS CHAMBER, GAS BOX, MAIN CONTROLLERPlasma 플라즈마고체, 액체, 기체도 아닌 "물질의 제 4상태"* 기체 상태에서 고온 또는 고전압의 에너지를 가하면 이온과 자유전자, 라디칼* 즉, 강력한 전기장 or 열원으로 전자, 중성입자, 이온이 나누어짐* 전하 분리도가 높음, 전체 음과 양의 전하수가 같아 중성 --> 어떤 원소든 플라즈마화* 전자기장으로 가두거나 특정 방향으로 가속시킬 수 있음RF Generator : 13.56MHz * 반도체 CVD Etcher 의 Main 전원으로서 Chamber 내에 플라즈마 형성* 13.56MHz 경우 파장 특성상 안전성이 좋아 공정용에 적합* 최..

집적회로 만드는 과정 (IC, Integrated Circuit)1. 설계 --> 2. FAB 공정 : 전공정 --> 3. Packaging : 후 공정* 설계 : 반도체 미세회로 설계* 전 공정 : 반도체 미세회로 제조* 후 공정 : Wire Bonding, TSV 배선공정, 보호막 등반도체 8대 공정1. Wafer 제조 --> 2. 산화막 형성 --> 3. Photo 공정 --> 4. Etching 공정 --> 5. 박막증착 (CVD, PVD) --> 6. 금속막(배선) --> 7. 측정 --> 8. 패키지Photo Lithography 공정노광 장비의 정의노광 (Stepper Exposure) : Reticle (Mask) 에 빛을 통과시켜 웨이퍼에 회로를 그리는 공정회로패턴이 담긴 마스크에 빛을 ..

FPGA | Field Programming Gate Array프로그래밍이 가능한 집적 회로 반도체 | 하드웨어를 마음대로 프로그래밍 할 수 있는 스마트 Chip사용자가 원하는 로직을 프로그램 할 수 있는 게이트 배열VHDL 이나 Verilog 라는 하드웨어 기술 언어를 사용개발자와 엔지니어에게 유연성 제공FPGA 특징하드웨어를 소프트웨어로 프로그래밍하여 다양한 디지털 논리 회로 생성고성능 병렬 처리 지원함저전력 디바이스 및 실시간 응답 시스템으로 모바일 장치 임베디드 시스템에 널리 사용됨입출력 인터페이스가 다양함FPGA 주요 구성CLB : FPGA의 핵심, 모든 종류의 디지털 논리 회로 구현 가능, 사용자가 원하는 회로대로 구성 가능IOB : 입출력 블록, 외부 장치 또는 다른 시스템과 통신, 데이터와..

인공지능 (AI , Artificial Intelligence)컴퓨터가 인간의 지능 활동(사고, 학습, 모방, 자기계발) 을 모방할 수 있도록 하는 것컴퓨터 공학 및 정보 기술의 한 분야즉, 인간의 지능을 컴퓨터와 기계가 흉내 내도록 하는 기술머신 러닝 인공지능을 구현하기 위한 구체적인 접근 방식 중 하나데이터를 기반으로 패턴을 식별하고 예측하는 데 사용됨즉, 컴퓨터가 스스로 학습을 하여 인공지능의 성능을 향상 하는 방법딥 러닝머신러닝의 한 분야로 인공 신경망 방식으로 정보를 처리하는 기술인공 신경망을 여러 층으로 쌓아서 복잡한 특징 및 패턴을 학습하고 추출하는데 중점을 둠이미지 인식, 자연어 처리, 음성 인식 --> 고급 인공지능 작업 수행에 활용인공지능인공지능 반도체컴퓨터가 인간의 지능 활동을 모방할..

본 내용은 유튜버 보스 스터디와 마이크로전자회로 | Behzad Razavi 도서를 참고하여 필기한 내용임다이오드와 p형 반도체, n형 반도체, 도핑 과정, PN Junction (접합) 과정과 공핍층 형성 원리에 대해 알아보고자 한다.

이미지 센서카메라 렌즈를 통해서 들어온 빛의 명암을 전기 신호로 변환하는 반도체이미지 센서 종류CCDCMOS (CIS)고품질 이미지, 적은 노이즈CCD에 비해 낮은 이미지 품질특히 낮은 조도에서 노이즈 더 발생높은 민감도 : 어두운 조건에서도 고성능, 좋은 색 재현력CCD에 비해 동작범위가 작음멈춤 현상 없음, 하지만 캡쳐 시 상대적으로 느린 반응 속도Rolling Shutter효과 발생 가능성크기가 크며 제조 과정 복잡해 고가 생산비용 에너지 소모낮은 전력 소비, 작은 크기, 생산과정 간단 대량생산 경제적스미어 현상빠른 동작 속도, 다양한 기능을 칩 내 구현 가능이미지 센서 응용 분야스마트폰 태블릿, 항공 우주 및 탐사, 자동차 운송 수단, 의료 이미징, 보안 및 감시, 산업 자동화, 가상 현실 및 증..

GPU ?Graphcs Processing Unit컴퓨터 시스템에서 그래픽 연산을 빠르게 처리하여 결과값을 모니터에 출력하는 연산장치종류) 소비자용, 전문용, 통합용, 모바일용CPU VS GPUCPUGPU직렬연산처리 (병렬도 가능)병렬연산처리속도 빠름CPU 대비 속도 느림소량 코어 수코어 수 대량GPU 보다 병렬 처리 성능 저조그래픽 처리 등 병렬 연산에 적합 GPU 대략적 역사- 1999, NVIDIA 가 GPU 발명 & 그래픽 표현을 위한 부동소수성능 및 프로그램화 프로세서 진화- 2003이후, 비그래픽 발달 & OpenGL, DirectX 등 데이터 병렬 알고리즘 포팅- GPGPU 프로그래밍, 한계점으로 CUDA 아키택쳐 등장- CUDA로 C프로그래밍GPU 주요 구성 요소- SP (Streaming..